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在电子行业中,由于环氧树脂的介电性能、力学性能、粘接性能、耐腐蚀性能优异,尺寸稳定性好,工艺性能优异,加之环氧材料配方设计的灵活性和多样性,能够获得适应各种专门性能要求的材料,从而使得环氧树脂在电子电器领域得到广泛的应用。
采用金岛奇士增韧技术制造的环氧树脂电子灌封料广泛应用于点火线圈、霓虹灯变压器、电容器等电子元器件的制造,元件耐低温开裂、耐冷热冲击性能优良。
电子元器件装配中,利用金岛奇士增韧技术制备的单组分环氧胶将显著提高胶粘剂的粘接力、柔韧性和耐剥离强度。比如组装液晶板的结构胶。
 
 

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